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“Intel动作很快。”凌云说。
“我们要回应吗？”菲奥娜问。
“要，但不是现在。”凌云思考，“先让联盟内部统一口径。安排明天上午的视频会议，四家创始成员加AMD。”
“需要准备什么材料？”
“我们的完整测试数据，FCC认证文件，还有SI测试的条件分析——指出他们的测试条件有多不专业。”
晚上七点，凌云收到了戴尔的私人邮件：
“凌，Intel开始施压了。这在意料之中。戴尔会坚持我们的测试结果。建议联盟尽快统一回应策略。另外，康柏的态度有些暧昧，注意观察。——迈克尔”
凌云回复：“收到。明天会议见。”
第二天早上一上班，凌云就收到了菲奥娜的报告，报告里收集了Intel采取的最新动作。
1. 硬件合作伙伴计划升级
Intel宣布“Intel Preferred Partner Program”升级，为合作伙伴提供：
USB设备芯片采购折扣（最高15%）
联合营销基金（每卖出一台USB设备，补贴1美元）
优先技术支持
条件：合作伙伴在未来六个月内，不推出UHSB产品。
2. 主板厂商压力
Intel通知华硕、技嘉、微星等主板大厂：如果主板设计预留UHSB接口，将不能获得Intel“Design Ready”认证。而缺少这个认证，很多OEM厂商不会采购。
3. 外设厂商游说
微软加入施压，通知罗技、微软硬件部门、佳能、惠普打印机部门：如果优先支持UHSB，Windows硬件兼容性测试（WHQL）的优先级将降低。
市场反应：
罗技宣布：“为保障用户兼容性体验，罗技下一代产品将同时支持USB和UHSB。”看似中立，但“同时支持”意味着产品发布时间至少延后三个月。
华硕CEO在媒体访谈中说：“主板设计要兼顾新旧标准。UHSB是很棒的技术，但市场接受需要时间。”暗示可能推迟UHSB接口的主板上市。
分析师报告开始跟进：
“生态支持是新标准成功的关键。目前主要外设厂商对UHSB态度谨慎，可能影响初期普及速度。”
看完菲奥娜整理的报告，凌云对这个秘书很满意，做事积极主动，考虑周全。“菲奥娜干的不错，内容详尽，条理清晰，一会开会的时候给其他人看一下。”
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