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上午九点，Intel委托的第三方测试实验室SI发布了一份技术简报。简报标题是《新型高速接口技术潜在问题初步分析》，看似中立，但内容经过精心设计。
简报要点：
1. 电磁干扰测试：UHSB在5Gbps全速传输时，电磁辐射值比FCC Class B标准高出15%（测试环境：未屏蔽的廉价线缆）。
2. 散热问题：连续大文件传输30分钟后，接口温度升至72°C（测试条件：密闭机箱，无主动散热）。
3. 兼容性风险：与部分老款电源存在供电时序冲突（测试对象：五年前的低端电源）。
SI的CEO在简报末尾写了一句看似客观的评论：“任何新技术都需要充分测试和迭代。建议厂商谨慎评估大规模商用风险。”
这份简报通过邮件列表发送给了300家媒体和行业分析师。
上午十一点，市场反应开始发酵。
CNBC科技记者首先报道：“第三方测试显示UHSB存在过热和辐射超标问题。专家呼吁谨慎对待新标准。”
华尔街日报科技版跟进：“速度还是稳定？UHSB面临技术质疑。企业IT采购部门表示将观望。”
三位与Intel关系密切的分析师发布报告：
高盛硬件分析师：“建议投资者对UHSB相关概念持谨慎态度，至少等待六个月更多测试数据。”
摩根士丹利技术分析师：“新标准的采用周期可能比预期更长。”
IDC行业分析师：“如果问题属实，UHSB的商业化可能推迟到1998年。”
迈克尔·戴尔在办公室看到了简报。他直接打电话给技术副总裁：“我们的测试结果是多少？”
“我们的测试显示，在正常机箱环境和标准线缆下，电磁辐射达标，温度在55度以内。”副总裁回答。
“那就发一份我们的测试报告给媒体。”戴尔说，“顺便‘匿名’透露，我们的测试条件比SI的更贴近真实使用场景。”
埃克哈德·费弗尔召开了紧急会议。“Intel开始动手了。”他对团队说，“这是标准的技术FUD。但我们必须回应。”
市场副总裁问：“我们要公开反驳吗？”
“不。”费弗尔摇头，“我们只说一句话：‘康柏对新技术的态度一贯是积极而审慎的，我们将基于自身测试做决策。’既不得罪Intel，也不抛弃UHSB。”
卢·普莱特让助理收集了所有报道。“企业客户有反应吗？”他问销售主管。
“有几个大客户来问，UHSB是否真的有问题。他们担心数据中心的稳定性。”
普莱特点头：“通知企业销售团队，标准回复口径是：‘惠普对所有新技术都进行严格验证，目前UHSB仍在评估阶段。’”
杰里·桑德斯暴跳如雷：“这他妈是Intel的伎俩！我们的芯片设计根本没问题！”他让技术部门立刻准备反驳数据，但公关总监提醒：“如果我们公开反驳，就等于直接和Intel开战。”
桑德斯冷静下来：“那就先不发。等联盟开会决定。”
凌云看着电脑屏幕上的新闻汇总，菲奥娜站在旁边。
