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深川，启明芯研发中心，SoC验证与测试中心。
“天枢一号”首批工程晶圆CP测试取得惊人高良率的消息，如同最强劲的兴奋剂，瞬间传遍了整个公司，极大地鼓舞了所有员工的士气！之前因为IPO推迟和战略转型带来的些许疑虑和不安，在这样实实在在的、堪称奇迹的技术突破面前，被彻底一扫而空！
然而，对于陈家俊、顾维钧以及核心硬件验证团队来说，CP测试的成功，仅仅意味着芯片的“身体”是健康的，但它的“大脑”是否聪明？“心脏”是否强劲？“四肢”是否协调？这还需要进行更深入、更全面的“体检”——那就是将通过CP测试的合格裸片进行切割、封装，然后在专门搭建的硬件验证平台上，进行真正的上电启动测试！
这个过程，比CP测试更加复杂，也更加关键。因为它将第一次真正检验这颗包含了数亿晶体管的复杂SoC，是否能够作为一个完整的系统，按照设计的预期协同工作起来。
启明芯合作的顶级封装测试厂，日月光和矽品，早已严阵以待。他们动用了最优先的产能和最精密的设备，以最快的速度，将台积电送来的“天枢一号”晶圆进行切割，并将筛选出的Good Die，焊接到精密的基板上，最后用环氧树脂进行塑封。
封装形式，采用了当时最先进的倒装芯片球栅格阵列封装，这种封装方式不仅可以容纳“天枢一号”高达上千个的输入输出引脚，更能提供更好的散热性能和更短的信号传输路径，对于高性能、高功耗的SoC至关重要。
仅仅几天后，第一批数百颗经过严格封装和初步功能测试的“天枢一号”ES芯片成品，便被再次专机空运回了深川的实验室！
看着那些躺在防静电托盘里、表面用激光蚀刻着“QiMingXin Tianshu-1 ES”字样、背面布满了密密麻麻锡球的黑色芯片，所有硬件工程师的心再次悬了起来。
这一次的考验，将更加直接，也更加残酷。
实验室中央，那块专门为“天枢一号”设计的、极其复杂的硬件验证母板已经准备就绪。这块价值不菲的母板，如同一个微缩的智能手机主板，集成了高速DDR2内存插槽、NAND闪存接口、SD卡插槽、USB接口、显示屏接口、摄像头接口、音频接口、以及连接基带/射频测试仪器的专用高速差分信号接口……所有能够测试芯片功能的通路，几乎都已齐备。
陈家俊亲自上阵，戴上防静电手环和无尘手套，屏住呼吸，用镊子小心翼翼地夹起一颗“天枢一号”ES芯片，将其精准地放置在母板上那个特制的、带有复杂锁紧机构的BGA测试插座上。
“咔哒”一声轻响，芯片被牢牢固定。
连接电源、连接JTAG调试器、连接逻辑分析仪探针、连接示波器探针……
所有的准备工作一丝不苟。
实验室里再次安静下来，落针可闻。
“检查所有供电电压、时钟信号、复位信号……”陈家俊逐项确认。
“一切正常！”测试工程师回应。
陈家俊深吸一口气，目光扫过同样紧张的顾维钧、小张、张建华等人，最后与站在观察室玻璃窗外、神情平静的林轩对视了一眼。
他从林轩眼中读到了鼓励和信任。
“上电！”陈家俊沉声下令！
电源开关被合上。
所有人的目光，死死地盯住了测试母板上那排代表着各个关键状态的LED指示灯，以及连接JTAG调试器的电脑屏幕。
时间，仿佛再次静止。
一秒… 两秒… 五秒… 十秒…
没有任何异常！没有青烟！没有火花！静态电流稳定在预期值！
“电源稳定！”
“尝试读取JTAG ID！”
调试软件界面上，命令输入。片刻后，熟悉的Device ID成功显示！
“JTAG通路正常！”
“加载Level 0诊断程序，引导ARM内核！”
