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【升级完毕！】
【技术领域1：新型电池制造技术及工艺】
【技术领域2：智能机器人制造技术及工艺】
【技术领域3：软件技术】
【技术领域4：半导体制造技术及工艺】
【提示1：8级技术商店可选择2个领域，3项技术】
【提示2：技术提取后，相关知识将融入宿主脑海】
……
郝强大概浏览了一下更新后的技术商店，让他格外惊喜。
四个领域，都有他想要的技术。
技术领域1这边，他发现技术商店里有不少新型固态电池。
锂硫电池的理论能量密度可达500 wh\/kg以上，远超公司量产的Ncm811电池包（270 wh\/kg）。
也有不少固态电池的能量密度达到400 wh\/kg以上。
当然，能量密度高，制造成本肯定也高。
或者，有一些固态电池，由于原材料问题，很难形成超大规模化，满足不了国际市场需求。
但不管怎么样，新能源汽车应用成本太高，但有些领域，贵一些也无所谓，比如航空。
遗憾的是，郝强只能选择3项技术。
技术领域2，已经有低智能机器人技术了。
不过，这个技术非常依赖芯片。
没有芯片，都是空谈。
技术领域3，有不少软件是郝强需要的，比如更先进的芯片设计EdA软件、三维设计软件、有限元分析等。
最后一个技术领域4，郝强翻看了下，总算找到自己需要的了。
“呼，要是没有的话，晶圆工厂就白搞了！”
郝强松了一口气。
他仔细翻阅，发现有他最想要的三项技术。
半导体晶圆制造技术及工艺、光刻机制造与工艺、芯片制造与工艺。
半导体有许多种类，郝强选择二氧化硅形成的单晶硅。
这个技术，包括核心设备单晶炉的制造技术及工艺，技术水平为国际顶尖。
可拉制12英寸或以上的单晶！
晶圆纯度：99.%及以上，即11个9及以上。
只要设备满足，甚至可以达到12个9及以上。
当然，纯度越高，制造成本就越高。
一般来说，集成电路行业的半导体硅片对产品质量有极高的要求，纯度必须达到 99.% （9 个 9）以上，最先进的工艺则需要达到 99.%（11 个 9），光伏行业对单晶硅片的需求是 99.9999%（6 个 9），制备难度远远小于半导体硅片。
别小看一个小数点，它直接影响到能不能制造先进芯片。
到了2023年时，世界上还不能量产纯度12个9晶圆。
所以说，纯度11个9以内的单晶硅片，已经足够满足未来20年内的顶尖芯片需求。
除了单晶炉的制造技术，还有晶圆配套设备如电弧熔炉、石英坩埚、石墨加热器、滤波装置、流水输送设备、切片机、热场等设备的制造技术。
不过，这些配套设备研制并不难，郝强就算没有技术商店的技术，仅靠公司员工也能研制出来，就是时间耗费长一点而已。
但能够融合这类技术，最好不过了。
郝强只是大概浏览半导体晶圆制造技术及工艺，随后浏览光刻机的制造与工艺。
其实，芯片制造与工艺里面，也有光刻机的制造与工艺，但技术水平较次。
这跟7级技术商店时，专项悬架系统与汽车减振技术里面的悬架系统技术，也是不一样的。
所以，郝强干脆选择单项。
制造芯片的光刻机有许多种，一般是ASmL的EUV光刻机（紫光）。
而他选择的这个光刻机，称为“EbL（电子束）光刻机”，直接绕开EUV光刻机的技术专利。
它就是新的赛道，其技术在未来几十年内都不会落后。
越是了解它，越震惊。
