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发布会现场，面对台下众人因前述信息而显露的震惊神色，顾天川保持着一贯的从容，继续他的阐述
“封装技术，这个在半导体产业链中常常被忽视的最终环节，实则对芯片性能的提升起着至关重要的作用。
众多关注芯片领域的人们或许未曾深入了解，这一技术究竟能如何显着地增强芯片的性能表现。
此刻，我非常荣幸地向大家揭晓本次mate手机芯片所蕴含的最大创新芯片堆叠技术。
这是一项颠覆传统认知的技术突破，通过独特的堆叠方式，实现了芯片性能的飞跃。”
随着一系列专业术语的讲解，台下的听众们纷纷露出了惊异的神情。
他们未曾料到，在芯片技术领域，竟还存在着如此前沿且鲜为人知的技术路径。
这项技术通过优化封装环节极大地提高了电路的集成度，进而直接提升了芯片的整体性能。
这一发现引发了人们的广泛思考：是否意味着这种技术也能应用于其他制程之中，为芯片制造带来更为广泛的变革？
“当初我们董事长在发现海外芯片技术突破的猫腻后，就决定启动公司内部的封装技术研发项目。
经过不懈的努力与探索，我们星辰科技如今已在这一领域取得了显着成就，目前全球只有两家公司掌握了不同的此类技术。”
随着他的话语落下，台下观众席中爆发出了一阵热烈的掌声，如同潮水般汹涌而热烈。
与此同时，直播间内的氛围也达到了高潮。
观众们纷纷通过弹幕、评论等形式，毫不吝啬地表达出他们的赞赏与肯定，各类赞美之词如泉涌般不断涌现，几乎要溢出屏幕之外。
发布会圆满落幕之后，关于那项革命性的封装技术所带来的深远影响，迅速在全球范围内传播开来，引发了各界的广泛关注与讨论。
正如张总所预料的那样，众多的芯片爱好者们怀揣着好奇心与探索欲，纷纷对海外生产的芯片进行了详尽且细致的拆解分析。
他们惊讶地发现，这些芯片与夏国本土生产的28纳米芯片在多个方面均存在着显着差异。
但海外芯片的性能表现却相当不俗，几乎能够逼近夏国28纳米芯片的水平。
这一发现印证顾天川在发布会上所说，有力地证明了封装技术在提升芯片性能方面的巨大潜力与价值。
随着这一事实的逐渐浮出水面，封装环节在芯片制造过程中的重要性也随之凸显出来，成为了业界内外关注的焦点。
这一趋势无疑为国产封装企业带来了巨大的发展机遇，它们纷纷加大研发投入，提升技术水平，以期在全球封装市场中占据一席之地。
然而，面对技术上的突破与创新，质疑与挑战也随之而来。
面对这些声音，高通的劳伦斯并未选择沉默或回避，而是与张总等一众盟友经过深思熟虑后，花钱买通了媒体。
一大批海外知名媒体纷纷站出来为他们站台发声，通过发布专题报道、专访以及评论文章等形式，为封装技术的突破摇旗呐喊。
“芯片的性能是评价其优劣的最直接标准，只要性能达标，就能满足用户的实际需求。”
