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这个问题一出，立刻吸引了所有人的注意。
大家都是懂芯片技术的人，一直以来最苦恼的也是国外在技术上的封锁。
不同于02专项扶持的其他厂商，菊厂参与半导体领域的决策实际上是在目睹了星辰公司的遭遇之后做出的。
任老在十几年前，在通信领域就与国外企业有过摩擦，那段经历让他自然而然地对外国竞争对手产生了防范意识。
随后，当星辰公司遭遇芯片断供的困境时，他迅速在菊厂内部做出决策，力排众议，成立了专门的半导体部门。
这个新部门面临的最大挑战，同样是如何突破国外在半导体技术方面的专利封锁。
在听到任老提出的问题后，江辰从容不迫地靠坐在椅子上，开始解释道
“任老，您的眼光真独到。实际上，硅基芯片制造过程中遇到的最大难题，归根结底就是光刻机及其设备制造的问题。”
众人看到他自信的姿态和解释，都纷纷点头表示认同。
如江辰所说，经过这么长时间的研发，整个芯片的制造流程大家都已经了如指掌。
从晶圆加工开始，到光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连测试，再到最后的封装，这是制造环节中的大体步骤。
而除了这些核心步骤之外，还有设备制造、芯片设计以及辅助材料等上下游环节，共同构成了半导体产业的完整链条。
在这些步骤当中，国内企业已经在各个环节都有涉足，不少企业专精于某一个特定方面。
02专项的实施，其初衷就是要实现半导体国产化率的全面提高，减少对外国技术的依赖，避免星辰遭遇的制裁重现。
到目前为止，各个领域内的国产厂商都取得了不小的突破，已经能够实现国产替代。
在刻蚀、薄膜沉积等环节，都有国内企业能够拿出成熟的解决方案。
然而，唯独在光刻机和设备制造这两个关键环节上，国内企业迟迟无法打开局面，成为了制约半导体产业发展的瓶颈。
前者是芯片诞生的核心环节，而后者是制造光刻机，刻蚀机等核心设备的环节。
国内在这方面一直都缺乏经验，如今有了国外专利限制，想要突破难于登天。
倪老曾经坚持的尝试自主研发芯片其实是个很好的机会。
当时正值92年，夏国还没有加入wto组织，没有国外企业来打压，给倪老十年时间没准真的能铺平国产芯片的路。
只是可惜被len内部给否定了，甚至拖住了倪老整整7年时间，ASIc芯片项目彻底废止。
“其实，不绕开专利也没什么，咱们只需要在光刻环节严加保密就可以了，用保密单位来保护，国外没办法把手伸进来。
最多也就是在嘴上炮轰几句，指责我们光刻机侵权而已。”
大家的眼神顿时失落了起来，天才如江辰也没有办法绕开专利吗？
李老和倒是从江辰轻松的话语中琢磨出了其他的意思。
“你小子既然大张旗鼓的邀请了我们，肯定不会只有这个方案，别卖关子了，快说真正的底牌吧。”
任老了解江辰的性格，也是一副期待的眼神看着他。
