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“性能这块，石墨烯甩硅基好几条街，差不多能强出一百倍。拿28nm的石墨烯芯片来说，实际表现跟5nm的硅基一个水平；14nm的，已经压过3nm硅基一头；至于7nm级别的，性能已经超过了我们现在的朱雀2.0芯片。”
交完资料，汤城又特意强调了石墨烯的核心优势。
“最关键的瓶颈问题——电子通路的开关控制，这套资料里都讲得清清楚楚。这就是我们在120碳基半导体领域抢到的先手机会，也是我们的技术底牌。”
“我只提一点：你们要把这些技术彻底吃透，然后立马布局专利，层层设防。当年那些外国公司怎么卡我们脖子的，现在，咱们就怎么还回去。”
说到这儿，汤城眼神一冷。
那些海外巨头仗着技术领先，动不动就甩专利官司，这些年坑了多少国内企业？
龙腾集团也没躲过去，被搞得焦头烂额，到现在连产线都快拉不动了。
“董事长，研发团队会尽快消化这些技术流程。但现在有个现实问题——咱们厂里根本没有碳基芯片的生产线。”
“硅基的老设备根本用不了，材料特性差太多。特别是石墨烯这种新型碳纳米材料，加工起来难度太高，根本不是一个量级的。”
张小敬接过资料，对技术本身毫无怀疑。
但他心里清楚，石墨烯的加工真不是小事。
这玩意儿，是碳原子通过sp2杂化排列成的单层二维蜂窝结构，光学、电学、力学性能全都顶尖。
在材料科学、半导体、能源、生物医药这些领域，前景广阔，堪称新时代的“黑金材料”。
它结构稳定，电子传输几乎不被干扰，导电性极强。
科研界早就盯上了这点，想把它塞进芯片里。
可问题也在这儿——石墨烯里的电子一直跑个不停，没法彻底关断，导致早期实验全失败了。
除了电学性能逆天，它的机械强度也吓人。
目前已知最强的材料，比最牛的合金钢还硬一百倍。
每100纳米宽度能承受约2.9微牛的压力，堪称材料界的“大力士”。
这些特性让它在电池、结构材料这些领域也大有可为。
选它做下一代芯片材料，还有一个大好处——咱们自家的石墨烯资源丰富，产业生态也在飞速成型，市场规模年年涨。
这几年，从原料开采到技术研发，再到生产应用，整条链子都搭起来了。
上下游环节里，到处都有咱们本土企业的身影。
不少大厂已经掌握了主流制备技术。
石墨烯粉体和薄膜都能批量出货，竞争力一点不弱。
所以龙腾采购原料，压根不怕被断供。
国内能供货的厂家一抓一大把，供应根本不是问题。
“至于生产设备，集团的打算是——全靠自家分公司造。现在市面上，根本没人生产碳基芯片的专用设备。”
“包括制程所需的原材料，也主要由我们自己生产。这一回，我们要从头到尾自己闭环。”
“从基础材料，到设备，再到研发、定型、量产、上市，全链条都在龙腾体系内跑通。”
最后，汤城语气一沉，郑重叮嘱：
“张总，你们芯片厂是整个碳基变革的最后一环，也是最关键的一环。这根弦一定得绷住，告诉团队，这段时间辛苦点。等成了，我绝不亏待你们。”
张小敬立刻挺直了腰板。
“您放心，我们芯片厂肯定第一个跑通工艺。在这些兄弟单位里，咱好歹是老大哥，不能掉链子。”
