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头一晚随行的人好像都没休息好。
刚到这个地方，几乎没人能睡安稳。
离开工厂，登机之后，汤城的状态还不错。
其他随行人员忍不住犯困，打了个接一个哈欠，陆续昏昏欲睡了。
汤城一个人没事做，也闭上眼睛，想小睡一会儿，调整下精神。
这次要视察的目标之一，是龙腾晶圆厂。
这家公司是本次行程中规模最大的，也是最令人头疼的一家子公司。
这家工厂的主要产品是单晶硅和碳化硅晶片，主要生产8到12英寸的尺寸。
同时，还生产氮化镓单晶材料及其衬底。
制造硅晶片最初的原料是硅，说白了就是普通的沙子。
生产流程听上去也不复杂，把高纯度的多晶硅高温融化，再掺入晶体，慢慢拉伸成柱状的单晶硅。
之后经过打磨、抛光和切割，制成圆形的晶圆片。
晶圆片是用来生产芯片的最主要原料，因为它的形状是圆的，所以才叫“晶圆”。
随着芯片制程工艺的不断升级，芯片本身越来越小，线路层则越来越多，而晶圆本身的直径也在逐渐扩大。
为了实现芯片多层布线，晶圆必须做到极度平整、光滑，还得极其干净。
晶圆表面平坦化技术与光刻、刻蚀、离子注入、涂层等一同被认为是芯片生产最重要的五大技术。
对芯片制造来说，工艺节点越小，对晶圆尺寸的要求越高。
晶圆越大，对应的制造工艺要求也越难。
过去，这个晶圆厂因为生产不出更大尺寸的碳化硅晶片，只能给低端芯片厂商供货。
利润低，研发投入却很大。
再加上市场波动，连续三年大幅亏损，最后不得不被龙腾集团收购。
相比其他子公司，这家晶圆厂现在的运营情况还算平稳。
依靠龙腾集团的名声，收购以来接了不少国内订单。
虽说大部分是利润不高的订单，但上个月勉强实现了盈利。
晶圆厂目前的负责人，并不是集团总部空降来的，而是沿用了之前的厂长王阳。
王阳对工作一向认真负责。自从工厂被收购以来，他也没有出现任何情绪上的问题，全力配合集团派来的任务。
可以说，他是一个尽职尽责的领导。
但他越表现得好，汤城这次前去视察的心里压力就越大。
与其他公司不同，晶圆厂正面临公司层面的重大转型。
公司原本主营的碳化硅晶片已经被龙腾集团明确放弃。
集团下一步的核心战略，是使用石墨烯替代传统硅材料，开发新一代芯片。
对其他工厂来说，只需要调整生产流程就行。
但对于晶圆厂来说，这几乎等于是完全打翻重来，一切都得从头开始。
原本做了将近十年的单晶硅片，现在要转向石墨烯晶圆的制造。
这不仅仅是生产环节上的微调，而是一次方向性的彻底转变。
在整场转型过程中，龙腾晶圆厂受到的冲击是最直接的。
要说服王阳支持这次变革，难度可想而知。
