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10月8日，晚上十一点，中央研究院芯片实验室。
实验室里灯火通明。巨大的示波器屏幕上，跳动着复杂的波形；逻辑分析仪上，数据如瀑布般流淌；工作台上，摊开着一块比指甲盖还小的芯片样品，在显微镜下泛着金属的光泽。
林辰、何庭波、苏晚晴，还有芯片团队的几个核心工程师，围在工作台前。气氛有些凝重。
“第三次流片，还是失败了，”何庭波的声音很疲惫，“功耗比预期高30%，高温下性能下降40%。”
一个年轻工程师小声说：“也许我们太激进了。软硬协同架构，理论很好，但实现太难。要不……退回到传统架构？”
没人说话。实验室里只有仪器发出的“滴滴”声。
这是芯片项目的第三次流片——就是把设计好的芯片图纸送到晶圆厂制造出实物样品。每一次流片都要几百万人民币，耗时三个月。三次失败，意味着近千万投入打了水漂，还有一年的时间。
压力山大。
林辰盯着显微镜下的芯片。这块小小的硅片上，集成了几千万个晶体管，是他和团队过去半年心血的结晶。但现在，它没能达到预期。
他直起身，看向大家：“失败的原因分析了吗？”
何庭波调出测试报告：“主要是两个问题。第一，环境感知模块和核心计算模块之间的数据通路太复杂，延迟大，功耗高；第二，自适应调整算法在硬件上实现时，占用了太多逻辑资源，挤占了其他功能的空间。”
苏晚晴补充：“散热也有问题。芯片集成度太高，局部热点温度超过100度，导致性能下降。”
问题很清晰，但解决方案呢？
那个年轻工程师又说：“传统架构虽然性能一般，但成熟可靠。我们模仿国外已经验证过的设计，至少能保证基本功能。”
何庭波看向林辰：“林辰，你的意见呢？”
所有人的目光都聚焦在林辰身上。他是系统架构顾问，他的决定，可能影响项目的方向，甚至命运。
林辰沉默了一会儿，然后问：“如果退回传统架构，最快什么时候能流片成功？”
“下一次，三个月后，”何庭波说，“但性能只能达到国外同类产品的80%，而且没有自适应功能。”
“如果继续走软硬协同架构呢？”
“至少还要两次流片，半年到一年时间。而且不能保证成功，”何庭波实话实说，“但如果成功了，性能可能比国外产品高20%，还有独特的环境适应能力。”
风险与收益，保守与创新，摆在面前。
实验室里很安静。窗外，深圳的夜景璀璨，但这里的气氛压抑。
林辰走到白板前，拿起笔，写下两个选项：
选项A：退回传统架构
· 优点：风险低，见效快
· 缺点：性能一般，无特色，永远跟随
· 结果：做出芯片，但只是“有”，不是“优”
选项B：坚持创新架构
· 优点：性能可能领先，有独特竞争力
· 缺点：风险高，投入大，可能失败
· 结果：要么做出世界级芯片，要么一无所有
写完，他转身：“我想听听每个人的真实想法。匿名投票，不记名。”
小纸片发下去，写好后收上来。林辰一张张念：
“选A。公司投入太大了，不能再失败。”
“选B。都走到这一步了，放弃可惜。”
“选A。先解决有无问题，再谈好坏。”
“选B。华为要做就做最好的。”
“选A。”
“选B。”
七张票，四比三，选A的略多。
何庭波叹了口气：“看来大家还是倾向于保守。”
林辰看着投票结果，沉思。然后，他问了一个问题：“大家还记得我们为什么做这个芯片项目吗？”
年轻工程师说：“替代进口芯片，降低成本。”
“还有呢？”
