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“江总，以二换五，对金橘来说很公平，因为你将得到的，不只高通的股权，还有高通的一系列支持！甚至，我可以承诺，只要你点点头，以后高通的旗舰芯片，都将由你们首发！”
“呵呵！”
“江总，携手高通，对金橘来说是利不是弊。话已至此，你自己思量思量吧！”
见江晟始终“执迷不悟”，孟总一边告辞，一边在心中冷笑：
等过几天，高通发布新一代旗舰芯片，金橘却拿不到，就知道该如何选择了。
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高通的东大负责人一走，江晟立刻飞往帝都，视察手机芯片设计项目的进度。
然而，即便听出他语中的急切，负责人依然无能为力：
“抱歉，江总，虽然我们的进度，出乎意料的快，但整个团队组建的时间，才几个月。
在正常情况下，完成一款手机芯片的设计，至少也一到三年。
之后，还要完成版图验证、物理验证、流片、晶圆制造、晶圆测试、晶圆切割和封装、成品测试、量产准备和爬坡等流程，才能进行量产。
一套流程下来，估计又要一年多时间。”
“也就是说，最快也要两年时间，才能用上这款芯片？”
“是的。”
“……”
江晟有些麻了，难道要让金橘，连续两年不出新旗舰？
关键是，芯片设计公司是他的，可以用研发卡加速，可之后的一系列流程，却掌握在晶圆代工厂手里，他就算有研发卡也用不了。
难道，真的要将下一代手机的芯片，换成联发科？
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时光飞逝，不知不觉进入十二月，高通如期发布了自己的两款新芯片骁龙845和骁龙636。
其中，骁龙845采用的是10纳米制程工艺；636用的是14纳米。
不过，许多科技媒体，还有手机发烧友关注的，不是这两款芯片的性能，而是高通选择将骁龙845交给大米首发。
与此同时，还有小道消息传出，说骁龙845和835因为产能吃紧，暂时只能优先供应三桑和大米等厂商。
这个“等”里面，并没有金橘的踪影。
也就是说，最近一年，在国内外大杀四方的金橘，不仅没有捞到骁龙845的首发权，连835也有可能面临断供的局面。
风靡全球的G4和G4Pro，随时有可能被迫下架。
顿时，在所有业内人士心里，都冒出一个想法：
金橘与高通之间，究竟发生了什么，才会令他们反目？
高通的回复就一个：
没有这回事！
东大负责人孟总，更是义愤填膺地表示：
“这是污蔑！金橘是我们最重要的合作伙伴，只是双方在合作形式上，存在一些分歧，这怎么能说是反目？目前，我们正出于密切接触中，相信很快就能达成一致！”
“那为什么将骁龙845交给大米首发？”
“因为大米也是我们最重要的合作伙伴！”
“你觉得，大米在市场上的号召力，比得上金橘吗？”
“这个并不重要！”
“……”
孟总的回应，并没有彻底平息疑问，反而让许多人，都对他所说的“分歧”感到好奇。
就在这时，之前一言不发的金橘，忽然与联发科共同召开新闻发布会，宣布将在下个月，发布一款搭载Helio X30芯片的新机——
金橘G4SE！
